Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Etching: differenze tra le versioni
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Vi sono due tipi di etch:
* '''Wet Etch (attacco per via umida)''': la rimozione avviene per via chimica. Il materiale viene attaccato chimicamente ed in seguito, disciolto in soluzione
* '''Dry Etch (attacco a secco)''': la rimozione viene effettuata tramite plasma
[[Categoria:Micro e nanotecnologia|Etching]]
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