Contributi di Ilaria Lucresi

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18:0018:00, 3 giu 2009 diff cron +19‎ Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Tecniche litografiche/Litografia a fascio ionico ‎Nessun oggetto della modifica
17:5217:52, 3 giu 2009 diff cron +1 289‎ N Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Tecniche litografiche/Litografia a fascio ionico ‎ Nuova pagina: La litografia a fascio ionico è simile alla litografia elettronica, ma utilizza ioni invece che elettroni. Un grande vantaggio presentato dalla tecnica IPL (ions photolitography) risp…

09:5209:52, 1 giu 2009 diff cron +1 420‎ Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Statistica per tecnologia ‎Nessun oggetto della modifica

17:0617:06, 29 mag 2009 diff cron +1 588‎ Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Statistica per tecnologia ‎Nessun oggetto della modifica
16:3516:35, 29 mag 2009 diff cron +1 242‎ Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Statistica per tecnologia ‎Nessun oggetto della modifica

12:0512:05, 26 mag 2009 diff cron +1 528‎ Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Statistica per tecnologia ‎Nessun oggetto della modifica

09:0009:00, 24 mag 2009 diff cron +764‎ Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Statistica per tecnologia ‎Nessun oggetto della modifica

14:4314:43, 3 apr 2009 diff cron +42‎ Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Etching ‎Nessun oggetto della modifica attuale
14:4114:41, 3 apr 2009 diff cron +746‎ Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Planarizzazione ‎Nessun oggetto della modifica
14:2414:24, 3 apr 2009 diff cron +1 352‎ Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Planarizzazione ‎Nessun oggetto della modifica
10:3410:34, 3 apr 2009 diff cron +1 286‎ Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Planarizzazione ‎Nessun oggetto della modifica

12:2712:27, 27 mar 2009 diff cron +6‎ Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Impiantazione ionica ‎Nessun oggetto della modifica
12:2512:25, 27 mar 2009 diff cron +2 214‎ Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Impiantazione ionica ‎Nessun oggetto della modifica
12:0012:00, 27 mar 2009 diff cron +1 279‎ Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Diffusione ‎Nessun oggetto della modifica

22:5122:51, 24 mar 2009 diff cron +1 234‎ Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Etching ‎Nessun oggetto della modifica
18:3118:31, 24 mar 2009 diff cron +1 020‎ Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Etching ‎Nessun oggetto della modifica
18:1918:19, 24 mar 2009 diff cron +1 327‎ Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Etching ‎Nessun oggetto della modifica
17:5917:59, 24 mar 2009 diff cron +2 662‎ N Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Etching ‎ Nuova pagina: L'etch è un processo mediante il quale si rimuovono, dalla superficie del wafer di silicio, dei materiali indesiderati. Vi sono due tipi di etch: - '''Wet Etch''': la rimozione avv…

13:1313:13, 18 mar 2009 diff cron +6 429‎ Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Film sottili/Sputtering ‎Nessun oggetto della modifica

18:2518:25, 17 mar 2009 diff cron +539‎ Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Ossidazione ‎Nessun oggetto della modifica
18:1818:18, 17 mar 2009 diff cron +258‎ Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Ossidazione ‎Nessun oggetto della modifica
18:1318:13, 17 mar 2009 diff cron +488‎ Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Film sottili/Chemical Vapor Deposition (CVD) ‎Nessun oggetto della modifica
18:0918:09, 17 mar 2009 diff cron +712‎ Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Film sottili/Chemical Vapor Deposition (CVD) ‎Nessun oggetto della modifica
17:5317:53, 17 mar 2009 diff cron +340‎ Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Film sottili/Chemical Vapor Deposition (CVD) ‎Nessun oggetto della modifica
17:4817:48, 17 mar 2009 diff cron +152‎ Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Film sottili/Chemical Vapor Deposition (CVD) ‎Nessun oggetto della modifica
17:4617:46, 17 mar 2009 diff cron +176‎ Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Film sottili/Chemical Vapor Deposition (CVD) ‎Nessun oggetto della modifica
17:4417:44, 17 mar 2009 diff cron +540‎ Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Film sottili/Chemical Vapor Deposition (CVD) ‎Nessun oggetto della modifica

10:0310:03, 15 mar 2009 diff cron +8‎ Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Ossidazione ‎Nessun oggetto della modifica

16:1116:11, 13 mar 2009 diff cron +1‎ Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Ossidazione ‎Nessun oggetto della modifica
16:0916:09, 13 mar 2009 diff cron −4‎ Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Ossidazione ‎Nessun oggetto della modifica
11:4511:45, 13 mar 2009 diff cron +670‎ Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Ossidazione ‎Nessun oggetto della modifica
11:3411:34, 13 mar 2009 diff cron +578‎ Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Ossidazione ‎Nessun oggetto della modifica
11:1811:18, 13 mar 2009 diff cron +419‎ Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Ossidazione ‎Nessun oggetto della modifica
11:1211:12, 13 mar 2009 diff cron +403‎ Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Ossidazione ‎Nessun oggetto della modifica
11:0611:06, 13 mar 2009 diff cron +76‎ Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Ossidazione ‎Nessun oggetto della modifica
10:5010:50, 13 mar 2009 diff cron +1 392‎ Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Ossidazione ‎Nessun oggetto della modifica
10:3510:35, 13 mar 2009 diff cron +581‎ Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Ossidazione ‎Nessun oggetto della modifica
10:2510:25, 13 mar 2009 diff cron +37‎ Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Ossidazione ‎Nessun oggetto della modifica
10:2310:23, 13 mar 2009 diff cron +867‎ Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Ossidazione ‎Nessun oggetto della modifica
10:0710:07, 13 mar 2009 diff cron −18‎ Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Ossidazione ‎Nessun oggetto della modifica
10:0710:07, 13 mar 2009 diff cron +1 530‎ N Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Ossidazione ‎ Nuova pagina: '''OSSIDAZIONE''' L'ossidazione è un processo indispensabile nella realizzazione dei circuiti integrati, infatti gli ossidi svolgono il fondamentale ruolo di isolanti (separano le di…

21:2621:26, 10 mar 2009 diff cron +252‎ Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Film sottili/Chemical Vapor Deposition (CVD) ‎Nessun oggetto della modifica
21:1721:17, 10 mar 2009 diff cron +7‎ Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Film sottili/Molecular Beam Epitaxy (MBE) ‎Nessun oggetto della modifica

15:0515:05, 8 mar 2009 diff cron 0‎ Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Il plasma ‎Nessun oggetto della modifica

17:3217:32, 7 mar 2009 diff cron 0‎ Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Il plasma ‎Nessun oggetto della modifica
12:5112:51, 7 mar 2009 diff cron −6‎ Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Il plasma ‎Nessun oggetto della modifica
12:3612:36, 7 mar 2009 diff cron +249‎ Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Il plasma ‎Nessun oggetto della modifica
12:3112:31, 7 mar 2009 diff cron +513‎ Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Il plasma ‎Nessun oggetto della modifica
10:3210:32, 7 mar 2009 diff cron +100‎ Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Il plasma ‎Nessun oggetto della modifica

22:2222:22, 6 mar 2009 diff cron +407‎ Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Il plasma ‎Nessun oggetto della modifica

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