Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Tecniche litografiche/Litografia a raggi X: differenze tra le versioni

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La '''litografia a raggi X''' è una tecnica litografica di prossima generazione, che è stata sviluppata per l'industria dei semiconduttori; è una tecnica ancora in via di perfezionamento anche se alcuni lotti di microprocessori sono già statestati prodotti facendo uso di tale tecnica. Resta tuttavia una tecnica litografica che difficilmente verrà adottata con successo nei processi di produzione industriale, in quanto complessivamente presenta dei costi di realizzazione troppo elevati.
 
LaIl tecnicapunto di forza della litografia a raggi X utilizzaè quello di utilizzare raggi con lunghezza d’onda dell’ordinefino dia 10.5 nm, permettendo di superare i limiti dovuti alla diffrazione della luce presenti nella litografia ottica. Per poter collimare il raggio, non si possono adoperare lenti in quanto qualsiasi materiale ha indice di diffrazione unitario rispetto ai raggi X; si utilizza quindi un banale sistema di specchi speciali, specifico per questa tecnica.
 
 
La maschera litografica è realizzata con oro su supporto di quarzo (l’oro arresta i raggi X), mentre il fotoresist è lo stesso utilizzato nel processo a fascio di elettroni; infatti il fotoresist colpito dai raggi X emette elettroni in grado di impressionarlo. La tecnica è ad alta produttività ma se si vuole focalizzare la sorgente dei raggi X (maggiore risoluzione) con l’utilizzo di un sincrotrone, si hanno costi notevolmente maggiori.
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'''''Sorgenti di raggi X'''''
 
I raggi X utilizzati in questa tecnica litografica, possono essere prodotti da diverse sorgenti; quelle maggiormente usate sono:
 
 
* ''sorgente ad impatto elettronico''
* ''sorgente sincrotronica''
 
 
 
'''Sorgente ad impatto elettronico'''
 
 
[[File:Sorg_impatto_elettronico.jpg‎]]
 
 
I fasci elettronici una volta accellerati e portati ad elevata energia, vanno ad incidere su un'anodo di materiale metallico refrattario che ruota su se stesso. Sull'anodo arrivano quindi elettroni fortemente eccitati i quali emettono raggi X, durante il loro diseccitamento.
 
 
'''Sorgente sincrotronica'''
 
Viene sfruttato il fatto che una particella elettrica emette onde elettromagnetiche quando subisce un'accelerazione. Questa emissione assume un ruolo importante per gli acceleratori circolari di particelle (sorgente sincrotronica); viene in pratica sfruttato il fatto che un elettrone relativistico di energia E che si muova a velocità costante v all’interno di un campo magnetico costante B, a causa della forza di Lorentz percorrerà una traiettoria circolare; la carica emetterà quindi una determinata radiazione (emissione di sincrotrone) irraggiando potenza.
Agli albori della tecnologia degli acceletarori di particelle l’emissione di sincrotrone era considerata un noioso inconveniente, ma in breve tempo ci si rese conto che le caratteristiche peculiari della radiazione emessa potevano essere utilizzate per molte applicazioni. Le caratteristiche che rendono interessante la radiazione di sincrotrone sono:
 
* grande larghezza di banda, che si estende a fotoni UV e X
* accordabilità
* elevata intensità
* elevata polarizzazione
 
 
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'''''Maschere per litografia a raggi X'''''
 
La maschera litografica è realizzata con oro su supporto di quarzo (l’oro arresta i raggi X), mentre il fotoresist è lo stesso utilizzato nel processo a fascio di elettroni; infatti il fotoresist colpito dai raggi X emette elettroni in grado di impressionarlo. La tecnica è ad alta produttività ma se si vuole focalizzare la sorgente dei raggi X (maggiore risoluzione) con l’utilizzo di un sincrotrone, si hanno costi notevolmente maggiori.
 
[[Categoria:Micro e nanotecnologia|Litografia a raggi X]]{{Avanzamento|25%|30 maggio 2009}}