Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Ossidazione: differenze tra le versioni
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Nell'ossidazione per via umida è l'acqua a svolgere il ruole di ossidante:
:<math>\mathrm{Si} + \mathrm{2H_2O} \longrightarrow \mathrm{SiO_2}+ \mathrm{
L'ossido che si ottiene, in tutti e due i tipi di ossidazione, presenta una struttura amorfa e porosa. Questo è molto utile, infatti l'ossidante deve attraversare lo strato di ossido che mano mano si forma per andare a reagire con la superficie del wafer di silicio e continuare ad accrescere altro ossido.
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