Contributi di Anddab
Utente con 32 modifiche. Utenza creata il 4 apr 2013.
23 dic 2013
- 20:0620:06, 23 dic 2013 diff cron +3 m Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Il vuoto/Le leggi del vuoto →Degassamento
- 19:2819:28, 23 dic 2013 diff cron +10 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Il vuoto/Le leggi del vuoto →Degassamento
- 17:4217:42, 23 dic 2013 diff cron +5 m Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Il vuoto/Le leggi del vuoto →Impianto da vuoto
- 16:4916:49, 23 dic 2013 diff cron −2 m Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Il vuoto/Le leggi del vuoto →Impianto da vuoto
- 15:2215:22, 23 dic 2013 diff cron 0 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Il vuoto/Le leggi del vuoto →Il cammino libero medio
- 13:3813:38, 23 dic 2013 diff cron +2 m Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Il vuoto/Le leggi del vuoto →Composizione del vuoto
20 dic 2013
- 12:1212:12, 20 dic 2013 diff cron 0 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Film sottili/Deposizione con cannone elettronico Nessun oggetto della modifica
19 dic 2013
- 16:4116:41, 19 dic 2013 diff cron +2 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Film sottili/Deposizione con cannone elettronico Nessun oggetto della modifica
- 16:4116:41, 19 dic 2013 diff cron −2 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Film sottili/Deposizione con cannone elettronico Nessun oggetto della modifica
18 dic 2013
- 18:3118:31, 18 dic 2013 diff cron +1 m Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Film sottili/Evaporazione Nessun oggetto della modifica
- 17:4717:47, 18 dic 2013 diff cron −2 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Film sottili/Evaporazione Nessun oggetto della modifica
- 16:5416:54, 18 dic 2013 diff cron +40 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Film sottili/Evaporazione Nessun oggetto della modifica
- 16:5216:52, 18 dic 2013 diff cron −28 Template:Micro e nanotecnologia Nessun oggetto della modifica
- 16:5216:52, 18 dic 2013 diff cron −28 Template:Micro e nanotecnologia Nessun oggetto della modifica
- 16:5116:51, 18 dic 2013 diff cron +56 Template:Micro e nanotecnologia Nessun oggetto della modifica
- 16:2916:29, 18 dic 2013 diff cron +3 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Film sottili/Sputtering →Ion-beam sputtering
16 dic 2013
- 12:2212:22, 16 dic 2013 diff cron −1 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Il plasma/Scarica a rf →Scarica ac
- 12:1212:12, 16 dic 2013 diff cron −8 861 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Il plasma/Scarica a rf Nessun oggetto della modifica
- 11:0211:02, 16 dic 2013 diff cron −3 m Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Il plasma/Scarica nei gas →Campi magnetici
14 dic 2013
- 12:1712:17, 14 dic 2013 diff cron +100 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Il plasma/Scarica nei gas →Scarica a bagliore
- 11:0911:09, 14 dic 2013 diff cron −2 m Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Il plasma/Scarica nei gas →Scarica oscura
11 dic 2013
- 18:4318:43, 11 dic 2013 diff cron −1 m Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Il plasma/Proprietà generali →Processi inversi
- 18:3118:31, 11 dic 2013 diff cron 0 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Il plasma/Proprietà generali →Processi inversi
- 18:1618:16, 11 dic 2013 diff cron −4 m Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Il plasma/Proprietà generali →Trasferimento di carica
- 18:1518:15, 11 dic 2013 diff cron +19 m Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Il plasma/Proprietà generali →Trasferimento di carica
- 17:5417:54, 11 dic 2013 diff cron +1 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Il plasma/Proprietà generali Nessun oggetto della modifica Etichetta: Modifica da mobile
- 17:2217:22, 11 dic 2013 diff cron +48 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Il plasma/Proprietà generali →Eccitazione: correzioni logiche
10 dic 2013
- 19:1819:18, 10 dic 2013 diff cron +37 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Il plasma/Proprietà generali →Sezione d'urto
- 15:4815:48, 10 dic 2013 diff cron −10 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Introduzione alla microtecnologia →Introduzione alla microtecnologia
28 nov 2013
- 13:2813:28, 28 nov 2013 diff cron +26 m Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Planarizzazione →CMP (Chemical Mechanical Polishing): miglioramento nella comprensione della diff. tra le dimensioni delle particelle del slurry rispetto al processo di abrasione
27 nov 2013
- 12:2712:27, 27 nov 2013 diff cron +133 Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Etching/Dry Etching →Tecnologie a differenti densità di plasma: aggiunta del significato di "aspect ratio"