Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Introduzione alla microtecnologia/Concetti di base: differenze tra le versioni

 

La realizzazione di circuiti microelettronici anche complessi si basa su schemi di questo tipo. Come mostrato nel diagramma a fianco, si ripete più volte la procedura di depositare film sul substrato, riportare il pattern voluto con la litografia, trattare in vari modi la parte di film non protetta dal pattern (rimuovendo il materiale, oppure modificandone le proprietà come ad esempio con l'impiantazione ionica, e così via); nei processi industriali si contano anche 20 o 30 passi di questo genere. Questa fase viene chiamata di ''front end''. Infine il substrato viene tagliato in chip che vengono poi connessi con saldature ad ultrasuoni a collegamenti esterni e opportunamente confezionati (''packaging''): questa fase è detta di ''back end''.