Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Etching/Wet etch: differenze tra le versioni
Contenuto cancellato Contenuto aggiunto
mNessun oggetto della modifica |
Corretto: "verranno" |
||
Riga 10:
Un altro fattore importante per il wet etch è la ''selettività'': il processo wet deve essere in grado di attaccare solo un particolare film senza corrodere né il substrato né le maschere di photoresist.
Si vanno ora ad analizzare i processi di etch di diversi materiali utilizzati nella realizzazione dei dispositivi.
In generale si eseguono i seguenti '''processi di Wet''':
| |||