Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Film sottili/Deposizione con cannone elettronico: differenze tra le versioni
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Elettroni di così elevata energia sotto vuoto generano sia [[w:Radiazione_ultravioletta|ultravioletti]] che [[w:raggi X|raggi X]]. Tali radiazioni possono danneggiare gli strati sottostanti su cui si sta depositando il nuovo materiale.
Questa tecnica è molto diffusa nei laboratori di ricerca a causa della sua flessibilità e la
In genere il substrato e la sorgente sono poste ad una distanza di varie decine di cm. Per cui una frazione trascurabile del materiale evaporato finisce sul substrato. Quindi a differenza della tecnica di sputtering vi è un notevole spreco di materiale, questo rende la tecnica poco utilizzabile nei processi industriali su larga scala in cui il costo del materiale evaporato rappresenta una voce importante.
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