Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Etching/Reactive Ion Etching (RIE): differenze tra le versioni
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Il bombardamento ionico innalza o promuove la reazione tra le specie attive(radicali neutri) e il materiale da rimuovere. I prodotti della rimozione dovuti alla dissociazione delle specie gassose portano alla formazione di specie volatili o parzialmente volatili; queste ultime si ridepositano sulle pareti determinandone la formazione di un film inibitore che funge da barriera protettiva contro le specie attive(radicali neutri) e ne impediscono l'azione di rimozione.
Il risultato è un profilo dell'attacco anisotropo, l'anisotropia viene controllata dallo strato passiavante sulle pareti laterali, una selettività ragionevolmente
Il RIE aumenta la velocità di attacco combinando l'attacco chimico con uno sputtering puramente fisico e quindi dotato di direzionalità a bassa pressione.
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