Differenze tra le versioni di "Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Tecniche litografiche/Litografia ottica"

Corretto: "superficie"
(Corretto: "superficie")
 
=== Pulizia ===
Nel caso in cui dei contaminanti siano presenti sulla superficesuperficie del wafer, essi vengono preventivamente rimossi mediante un trattamento chimico in fase liquida. L'immersione in una soluzione al 50% di [[w:Perossido_di_idrogeno|acqua ossigenata]] (ad alta concentrazione) e [[w:Acido_solforico|acido solforico]] è in genere la procedura più usata per rimuovere sia tracce organiche che normali contaminanti.
Questo tipo di pulizia è applicabile in genere solo come primo step su wafer di silicio, in quanto
la soluzione è fortemente corrosiva e danneggerrebbe facilmente la maggior parte delle strutture dei materiali utilizzati nei processi successivi
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