Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Tecniche litografiche: differenze tra le versioni

Contenuto cancellato Contenuto aggiunto
m solo un accento
ortografia
Riga 9:
 
==La tecnologia per l'elettronica==
Il processo di fotomaschere, cioè i processi chimici utilizzati nella fabbricazione di circuiti integrati è molto posteriore. Infatti solo dopo la seconda guerra mondiale si applicò una tecnica simile nella produzione di [[w:Circuito_stampato|piastre per componenti elettronici]]. InizialmeteInizialmente tali piastre laminate di rame venivano incise e servivano come base per saldare separatamente componenti elettronici semplici: resistenze, transistor, capacità eccetera. Solo nel 1961 si sono prodotti i primi componenti su una singola fetta di silicio. In quegli anni la risoluzione era peggiore di 5 <math>\mu\ </math>m. <ref>Marc J. Madou. ''Fundamental of Microfabrication''. CRC PRESS, 2002. ISBN 0-8493-0826-7.</ref>.
 
Microlitografia e nanolitografia si riferiscono specificatamente a metodi di disegni litografico capace di strutturare materiali su piccola area. Se le strutture hanno dimensioni inferiori a