Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Ossidazione: differenze tra le versioni

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La presenza dei droganti nei vari films di <math>BPSG</math> e` tale da garantire e migliorare alcune caratteristiche dell’ossido: per esempio, il processo di Dry Etch che serve a scavare il <math>BPSG</math> per l’apertura dei contatti su Source/Drain e` piu` efficace in presenza di una maggiore quantita` di Fosforo, cosi` come la presenza di Boro in una giusta percentuale aiuta il film a “rifluire”, cioe` a stabilizzarsi in densita`, quando viene sottoposto a processi termici come il Reflow, poiché ne abbassa la temperatura di fusione.
 
Tuttavia bisogna stare attenti a non esagerare con il Boro in quanto questo, a concentrazioni vicine al 5% comiciacomincia a cristallizzare piuttosto che a distribuirsi uniformemente. Quindi si aggiunge del Fosforo ma anche in questo caso non possiamo superare valori vicini all’ 8% in quanto si rischierebbe di formare Acido Fosforico che risulterebbe corrosivo per alcune strutture.
Inoltre Boro e Fosforo determinano anche l’attaccabilità nei confronti dei processi di Dry Etch e Wet quindi le loro concentrazioni devono essere controllate con una certa accuratezza.