Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Tecniche litografiche/Litografia ottica: differenze tra le versioni

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=== Pulizia ===
Nel caso in cui dei contaminanti siano presenti sulla superfice del wafer, essi vengono preventivamente rimossi mediante un trattamento chimico in fase liquida. L'immersione in una soluzione al 50% di [[w:Perossido_di_idrogeno|acqua ossigenata]] (ad alta concentrazione) e [[w:Acido_solforico|acido solforico]] è in genere la procedura più usata per rimuovere sia tracce organiche che normali contaminanti.
Questo tipo di pulizia è applicabile in genere solo come primo step su wafer di silicio., Inin quanto
la soluzione è fortemente corrosiva e facilmente danneggerrebbe facilmente la maggior parte delle strutture dei materiali utilizzati nei processi successivi
 
UnIl risciacquopasso successivo in acqua deionizzata è ilun passorisciacquo successivo.in L'acqua deionizzata, significa acquacioè con elevatauna resistivitàpresenza trascurabile di ioni e quindi con unaelevata presenza trascurabile di ioniresistività. L'acqua deionizzata viene utilizzata in molte fasi dei processi di microtecnologia ed; in genere per evitare contaminazioni viene prodotta in loco, con un apparecchio di deionizzazione dell'acquaquasi è in generesempre presente in tutte lenelle camere pulite usate per microtecnologie<ref>senza fonte</ref>.
 
=== Preparazione ===