Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Film sottili/Deposizione con cannone elettronico: differenze tra le versioni

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{{Micro e nanotecnologia}}
[[File:Electron-beam_evaporator.png|thumb|left|300px|Schema di un cannone elettronico]]
Lo schema di funzionamento è mostrato nella figura accanto. Il funzionamento è il seguente un filamento caldo genera una grande corrente elettronica, anche qualche Ampère, il fascio viene accelerato tra il filamento e l'anodo ad una elevata tensione (tra 3 KV e i 30 KV). Il fascio di elettroni viene solitamente deviato di 270°, mediante un opportuno campo magnetico, in maniera da evitare che il filamento che emette gli elettroni sia ricoperto con il materiale da evaporare. Il crogiolo in cui è contenuto il materiale da evaporare è in genere di [[w:grafite|grafite]] che è il materiale conosciuto con la più alta temperatura di fusione. A sua volta iil crogiolo di grafite è contenuto in un dissipatore di calore di rame. Gli elettroni incidenti dissipano così la loro energia cinetica nel materiale e ne provocano il riscaldamento e la successiva evaporazione.
Il dissipatore di calore di rame è attraversato al suo interno da un flusso di acqua.
 
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di elettroni formi un foro che attraversa il crogiolo di grafite e riesca a forare addirittura il rame di supporto.
 
Con questa tecnica si riescono a raggiungere maggiori velocità di crescita che con l'evaporazione termica, inoltre i film sono meno contaminati che nel caso della evaporazione termica. Infatti il materiale da evaporare fonde localmente e i crogioli si mantengono ad una temperatura relativamente bassa.
Elettroni di così elevata energia sotto vuoto generano sia [[w:Radiazione_ultravioletta|ultravioletti]] che [[w:raggi X|raggi X]]. Tali radiazioni possono danneggiare gli strati sottostanti su cui si sta depositando il nuovo materiale.
 
Questa tecnica è molto diffusa nei laboratori di ricerca a causa della sua flessibilità e la possibiltà di evaporare praticamente qualsiasi elemento (solido a temperatura ambiente).
In genere il substrato e la sorgente sono poste ad una distanza di varie decine di cm. Per cui una frazione trascurabile del materiale evaporato finisce sul substrato. Quindi a differenza della tecnica di sputtering vi è un notevole spreco di materiale, questo rende la tecnica poco utilizzabile nei processi industrialeindustriali su larga scala in cui il costo del materiale evaporato rappresenta una voce importante.