Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Film sottili/Film metallici: differenze tra le versioni

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m aggiustato un poco, ci sarebbe molto da fare ancora
m piccole correzioni
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{{Micro e nanotecnologia}}
[[File:Film_PVD.png|thumb|520px470px|left|I vari metalli impiegati in un processo tecnologico]]
MoltiAlcuni dei metalli comunenementecomunemente usati nei processi di fabbricazione per [[w:CMOS|CMOS]] e altri dispositivi elettronici microfabbricati, cresciuti in genere con tecniche di deposizione fisica da fase vapore (PVD):
#[[w:Tungsteno|Tungsteno]] (W) : diminuisce la resistività delle linee di gate (word line)
# Nitruro di Tungteno (WN): evita che il W deposto contamini i dielettrici sottostanti.
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presenti in una struttura MOS.
 
Sono in genere cresciuti in genere con tecniche di deposizione fisica da fase vapore (PVD)