Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Film sottili: differenze tra le versioni

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{{Micro e nanotecnologia}}
Si definiscono '''Film sottili''' strati di materiali spessi tra frazioni di nanometri (monostrati) a varipochi [[w:micron|micron]] di spessore. Tra le applicazioni principali da un punto di vista tecnologico vi sono i [[w:Dispositivo_elettronico|Dispositivi elettronici]] e la ricopertura di sistemi ottici, anche se lo studio e l'uso dei film sottili è molto importante in molti rami della scienza. Una applicazione attualmente molto diffusa è anche la deposizione di film [[w:Ferromagnetismo|ferromagnetici]] per la realizzazione di [[w:Disco_rigido|dischi rigidi]] usati per l'immagazzinamento della maggior parte dei dati nel [[w:Computer|computer]]. Vi sono applicazioni anche in campo medico, biologico e farmacologico.
 
La prima applicazione più comune è stata nella fabbricazione degli [[w:Specchio|specchi]] in cui un film sottile di metallo sul retro di uno strato di vetro forma una interfaccia riflettente. Nel passato era pratica comune formare tale strato metallico in argento, a partire dalla sua [[w:Amalgama|amalgama]]. Tale metodo fu inventato nel XVI secolo dai vetrai veneziani nell'isola di [[w:Murano|Murano]]. Per circa cento anni gli specchi Veneziani erano un segreto industriale e gli specchi, molto costosi, erano un lusso per pochi in Europa. Nel XVII secolo, mediante spionaggio tecnologico, la tecnica divenne nota sia a Londra che a Parigi. Gli artigiani parigini resero la tecnica industriale riuscendo a fabbricare specchi molto più economici. Attualmente gli specchi vengono fabbricati depositando uno strato sottile di metallo.
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Gli esempi più comuni sono:
*'''[[Micro_e_nanotecnologia/Microtecnologia/Film_sottili/Sputtering|Sputtering]]''' in questo caso viene creato un plasma in un [[w:gas nobile|gas nobile]], quale l'[[w:Argon|Argon]]. Gli ioni positivi del plasma accelerati dai campi elettrici presenti localmente nel plasma bombardano la superfice del materiale da evaporare, che è per la fisica interna del plasma ad un potenziale negativo (catodo) ed estragggono meccanicamente gli atomi presenti su tale elettrodo. Il bersaglio (''target'') può essere mantenuto a bassa temperatura e mediante questa tecnica fisica si possono evaporare non solo materiali semplici ma anche materiali composti complessi, che a causa della differente tensione di evaporazione non potrebbero essere evaporati termicamente o con cannone elettronico. La scarica del plasma avviene in un [[Micro_e_nanotecnologia/Microtecnologia/Il_vuoto|vuoto medio]] <math>10^{2}\ </math>-<math>10^{-1}\ Pa</math>, questo fa sì che la deposizione può essere sia conforme che direzionale. Tale tecnica è molto usata a livello industriale ad esempio nella fabbricazione di [[w:CD|CD]], [[w:DVD|DVD]] e [[w:Blu-ray_Disc|BD]]. E' una tecnica molto semplice e permette un ottimo controllo dello spessore.
*'''[[Micro_e_nanotecnologia/Microtecnologia/Film_sottili/Evaporazione|evaporazioneEvaporazione termica]]''' in questo caso il materiale da evaporare è posto in un crogiolo di un metallo ad elevata temperatura di fusione che viene riscaldato elettricamente. Se la temperatura del materiale da evaporare è tale che la sua pressione di vapore diventa dell'ordine di frazioni di Pa, il materiale si deposita in tutte le superfici a temperatura più fredda della camera da vuoto. Solo i materiali con bassa temperatura di fusione possone essere depositati con questa tecnica. La qualità del vuoto è un parametro essenziale in quanto, se il vuoto è scadente, le impurità del vuoto vengono inglobate nel film evaporato.
*'''[[Micro_e_nanotecnologia/Microtecnologia/Film_sottili/Deposizione con cannone elettronico|Deposizione con cannone elettronico]]''' in questo caso un fascio di elettroni altamente energetici con energie dell'ordine di qualche KeV vengono inviate su una piccola porzione del materiale da evaporare. Le potenze del fascio di elettroni sono di qualche KW. Il fascio di elettronic viene solitamente deviato, mediante un opportuno campo magnetico, di 270° in maniera da evitare che il filmamento che emette gli elettroni sia esposto al materiale da evaporare. Il crogiolo in cui è contenuto il materiale da evaporare è in genere di [[w:Grafite|grafite]] che è il materiale conosciuto con la più alta temperatura di fusione. A sua volta i crogiolo di grafite è contenuto in un dissipatore di calore di rame. Mediante questa tecnica si riescono a evaporare materiali anche materiali con elevata temperatura di evaporazione. Facilmente si hanno velocità di deposizione tra 0.1 e 10 nm al secondo.