Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Etching/Reactive Ion Etching (RIE): differenze tra le versioni
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Il RIE aumenta la velocità di attacco combinando l'attacco chimico con uno sputtering puramente fisico e quindi dotato di direzionalità a bassa pressione.
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Le caratteristiche che ha un '''RIE''':
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