Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Introduzione alla microtecnologia/La legge di Moore: differenze tra le versioni
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Nella formulazione originaria, Moore dapprima argomenta che, per una data tecnologia, aumentando il numero di componenti per chip il costo diminuisce, fino a quando pero’ la crescente complessità del sistema non fa lievitare i costi; esisterà quindi una certa densità di impaccamento dei componenti su chip che garantisce il costo minimo.
{| border="1" cellpadding="
|+ Aumento del numero dei componenti per chip negli anni (
! Microprocessore
! Anno di introduzione
! n. Transistors
! Clock
|-
| 4004
| 1971
|
| 740 kHz
|-
| 2.500▼
|-
| 8080
| 1974
| 4.500
| 2 MHz
|-
| 8086
| 1978
| 29
| 5 MHz
|-
| FOCUS
| 1982
|
| 18 MHz
|-
| SPARC
|
|
| 40 MHz
|-
| Pentium
| 1993
| 3.
| 66 MHz
|-
|
| 1997
| 7.
| 300 MHz
|-
| Athlon
| 1999
| 22 M
| 1 GHz
|-
| Opteron
|
| 106 M
|-
| Core 2
|
| 291 M
| 2.6 GHz
|-
| Xeon
|
|
| 2.6 GHz
|}
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La legge di Moore non è affatto una legge, ma solo un’osservazione empirica; tuttavia è straordinario come l’intuizione di Moore sia riuscita a prevedere correttamente lo sviluppo tecnologico nei successivi 40 anni e più.
La tabella a lato mostra l'aumento del numero di componenti per chip e la velocità (clock) dei microprocessori nel corso degli anni, fino ai giorni nostri: il tasso di crescita attuale è di un raddoppio del numero di componenti per chip ogni 18 mesi circa. Dal dato del 1965 (50 componenti per chip) siamo oggi arrivati ad un numero di componenti dell’ordine
Il clock sembra stabilizzarsi negli ultimi 5 anni, ma l'introduzione di multi-core velocizza in maniera differente le operazioni di calcolo
[[Image:Dimensioni minime Moore.jpg|frame|left|400px|Diminuzione negli anni delle dimensioni minime dei dispositivi semiconduttori microfabbricati; l'andamento rispecchia le previsioni della legge di Moore]]
La legge di Moore può essere estesa a vari altri aspetti importanti per la fabbricazione di circuiti integrati. Come prima cosa, il raddoppio della densità dei componenti su chip implica che l’estensione superficiale dei componenti stessi diminuisca corrispondentemente di un fattore due ogni 18 mesi, ovvero il più piccolo particolare realizzabile diventi di 0.7 volte più piccolo ogni 18 mesi; ogni passaggio di scala rappresenta una diversa generazione tecnologica, denominata “nodo tecnologico”. Questa denominazione è stata molto usata nel passato per dare un riferimento chiaro e rappresentativo dello stato dell’arte della tecnologia. La dimensione tipica da considerare come riferimento per definire un nodo tecnologico è la metà della distanza fra celle vicine in un chip contenente memoria [[w:DRAM|DRAM]] (“DRAM half-pitch”). Il grafico mostra come si sia passati dai vari micron degli anni 80 ai
La comunità degli esperti di dispositivi semiconduttori pubblica annualmente un report sullo stato dell'arte e sulle prospettive di sviluppo del settore, l'International Technology Roadmap for Semiconductors ([http://public.itrs.net/reports.html ITRS]).
Oltre a densità di componenti e dimensione minima, la legge di Moore può essere tradotta in previsioni per altre grandezze interessanti:
▲Oltre a densità di componenti e dimensione minima, la legge di Moore può essere tradotta in previsioni per altre grandezze interessanti: la velocità di clock, il costo per elemento, la potenza necessaria, la compattezza dei dispositivi finali e così via. Ritorneremo sulla legge di Moore più avanti, una volta discusse le varie tecniche di fabbricazione, per vedere in che modo si sia potuto passare da una generazione tecnologica all’altra e come si pensi di arrivare ai 32 nm entro il 2013 e ai 15 nm entro il 2020.
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===Riferimenti sulla legge di Moore===
*[[:w:en:Moore's law|en.Wikipedia.org]]
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