Wikibooks

Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Ossidazione: differenze tra le versioni

Naviga nella cronologia in modo interattivo
← Differenza precedenteDifferenza successiva →
Contenuto cancellato Contenuto aggiunto
VisualeWikitesto
Riga 276:
L'ILD (ossido intermetallico) viene posto tra due metalli come mostrato in figura.
 
[[Image:ILD(2).jpg|thumb|left|150px|ILD|]]
 
L' Al fonde circa a 530° mentre l' ILD viene posto a circa 600°. Per deporre l' ILD non si deve naturalmente fondere l' Al e anche in questo caso la tecnica di deposizione è il PECVD.
Estratto da "https://it.wikibooks.org/wiki/Micro_e_nanotecnologia/Microtecnologia/Processi_successivi/Ossidazione"