Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Processi successivi/Ossidazione: differenze tra le versioni
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La pressione e` inferiore a quella atmosferica ed e` esattamente uguale a 200Torr, mentre la temperatura di deposizione e` fissata a 530° C.
L’Ozono (<math>O_3 \ </math>) viene utilizzato come principale “fornitore” di Ossigeno, in quanto e` instabile e facilmente dissociabile anche a temperature non molto elevate e pertanto la giusta quantita` di atomi di Ossigeno in camera di deposizione e` facilmente assicurata. Inoltre si ha l’aumento della conformalita` e dell’uniformita` del film <math>BPSG</math> all’aumentare del flusso di Ozono.
La presenza dei droganti nei vari films di <math>BPSG</math> e` tale da garantire e migliorare alcune caratteristiche dell’ossido: per esempio, il processo di Dry Etch che serve a scavare il <math>BPSG</math> per l’apertura dei contatti su Source/Drain e` piu` efficace in presenza di una maggiore quantita` di Fosforo, cosi` come la presenza di Boro in una giusta percentuale aiuta il film a “rifluire”, cioe` a stabilizzarsi in densita`, quando viene sottoposto a processi termici come il Reflow, poiché ne abbassa la temperatura di fusione.
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