Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Etching/Dry Etching: differenze tra le versioni

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* reazioni chimico superficiali.
 
Le prime sono dovute alle collisioni tra fligli elettroni e le molecole che formano il plasma, le quali danno luogo ad una grande varietà di fenomeni, ovvero:
* eccitazione;
* ionizzazione;
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* ricombinazione;
 
La ionizzaione e la dissociazione contribuiscono alla formazione degli ioni e delle molecole reattive, entrambi essenziali per l'erosione del film di materiale su cui si vogliono creare le geometrie dei dispositivi elettronici. Quando si parla di specie chimiche reattive, non ci si riferisce soltanto alle molecole che possono reagire col film da asportare formando composti volatili (sebbene sia questo il meccanismo fondamentale che rende possibile l'erosione), ma anche a radicali liberi che possono agire come precursori di processi di polimerizzazione.
 
==Glow discharge==