Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Film sottili: differenze tra le versioni

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Il metodo che invece andiamo ora a descrivere prende il nome di "Damascee" fa infatti l'esatto contrario. Inizialmente mette l'ossido; in seguito viene effettuato un processo di Etch; infine, viene depositato il rame e poi viene meccanicamente eliminato la parte in eccesso.(fig.2) [[File:addiz.jpg|300px|thumb|right|Fig.2 Damascene]]
Iterando il procedimento per più strati si ha il Dual Damascene.
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
=== Elettroplating ===