Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Crescita dei cristalli: differenze tra le versioni

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Il silicio in natura si trova principalmente in argilla, feldspato,quarzo, granito, sabbia. Per ottenere Si policristallino da cui poi si accresce il monocristallo di Si, il silicio di partenza deve essere trattato chimicamente.Una volta ottenuto il silicio policristallino tramite il metodo di CZ si accresce il Si monocristallino (lingotto) che verrà successivamente tagliato, lappato e lucidato.
 
==Principali Trattamentitrattamenti chimici==
 
I trattamanti chimici ,per passare dal materiale che in genere troviamo in natura al silicio policristallino ,sono principalmente 3.
 
Il primo è un processo di riduzione(carboriduzione), dove il SiO2 viene fatto reagire con il Carboniocarbonio a una temperatura di 2000°C secondo la seguente Reazionereazione:
 
SiO2 + 2C ----> Si + 2CO
 
Grazie a questa reazione otteniamo un silicio di tipo metallurgico che non possiede il grado di purezza richiesto, infatti si arriva al 98%.
 
Attraverso un trattamento con acido cloridico in forma gassosa, si arriva alla formazione di triclorosilano (SiHCl3).
 
Si + 3HCl -----> SiHCl3 + H2
 
Alla fine, si ha la purificazione del triclorosilano e la formazione di silicio policristallino di grado elettronico.
 
2SiHCl3 + 2H2 ------> 2 Si + 6HCl
 
In questo modo arriviamo fino a una purezza del 99,9% del silicio.
 
Attraverso
==Realizzazione del wafer monocristallino di silicio==