Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Il plasma/Proprietà generali: differenze tra le versioni

 

*''plasma a glow discharge'':Forse i più comuni plasmi sono quelli delle [[w:Lampada_fluorescente|lampade a fluorescenza]]. Sono plasmi non termici generati dalla applicazione di campo elettrico o in corrente continua o a bassa frequenza alternata (inferiore ai 100kHz) a due elettrodi posti a distanza opportuna.

*''dc- sputtering'': Sono plasmi generati tra eleettrodi conduttori con un processo del tutto simile a quello dei plasmi a glow discharge, ma in questo caso le densità di correnti sono molto più elevate in quanto lo scopo è di erodere il materiale dell'elettrodo negativo, per asportarlo.

*''rf-sputtering'': Sono sempre dei plasmi capacitivi, ma la frequenza del campo elettrico alternato tra gli elettrodi è in genere, radio frequenza (tipicamente 13.56 MHz). Come per il dc-sputtering qui l'enfasi è posta sulla erosione delll'elettrodo isolato che portandosi ad un potenziale negativo viene chiamato catodo.

*''Plasmi accoppiati induttivamente'': In questo caso si ha una bobina esterna alla camera dove si vuole produrre il plasma alimentata a rf, che produce il plasma mediante il fenomeno della [[w:Induzione_elettromagnetica|induzione elettromagnetica]].

*'' Plasmi riscaldati da onde'': la frequenza che genera il plasma è una onda elettromagnetica che viaggiando nel mezzo mediante fenomeni elettrostatici ed elettromagnetici genera il plasma.

Tra le tecniche usate, in genere per produrre plasmi di alta densità vi è la risonanza di ciclotrone sia elettronica che ionica, per la propagazione dell'onda è necessario l'intervento di un campo magnetico coassiale.

 

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