Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Etching/Reactive Ion Etching (RIE): differenze tra le versioni
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Il RIE aumenta la velocità di attacco combinando l'attacco chimico con uno sputtering puramente fisico e quindi dotato di direzionalità a bassa pressione.
[[File:RIE.jpg|thumb|left|400px|Schema di un RIE]]
Le caratteristiche che ha un '''RIE''':
*Presenza costante di una componente anisotropica tipicamente minimizzata dalla passivazione delle pareti
*Sputtering chimico-fisico
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*Utilizzando fenomeni di deposizione e assorbimento si può aumentare il controllo dell'etch orizzontale nel Ion Enhanced Etch
[[Categoria:Micro e nanotecnologia|Reactive Ion Etching]]
{{Avanzamento|50%|28 marzo 2009}}
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