Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Etching: differenze tra le versioni

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<math> O_2, N_2/H_2 e CF_4 \;</math>
 
Tale plasma brucia il photoresist senza impattare la superficie. Supponiamo che il photoresist si trovi ancora sopra la struttuta creata:
 
[[File:PHOTORESIST1.jpg]]
 
Tramite il plasma quindi rimuove il photoresist non andando ad intaccare la struttura sottostante.
 
[[File:PHOTORESIST2.jpg]]
 
 
[[File:PHOTORESIST3.jpg]]
 
==Vasche per il processo in Wet==