Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Film sottili: differenze tra le versioni

Contenuto cancellato Contenuto aggiunto
LucaDl (discussione | contributi)
LucaDl (discussione | contributi)
Riga 36:
=== Damascene ===
Il rame non forma composti volatili ed è quindi difficile da asportare.
Non posso usare il metodo nello illustrato in figurafigura1.[[File:sottrat.jpg|200px|thumb|left|Fig.1:Deposizione alluminio]]
Un metodo che prende il nome di "Damascene" fa infatti l'esatto contrario.
Inizialmente mette l'ossido.<br>In seguito viene effettuato un processo di Etch. Infine, viene depositato il rame e poi viene meccanicamente eliminato la parte in eccesso.(fig.2) [[File:addiz.jpg|200px|thumb|right|Fig.2 Damascene]]
 
=== Elettroplating ===