Micro e nanotecnologia/Microtecnologia/Crescita dei cristalli: differenze tra le versioni

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==Processo di crescita del cristallo==
 
Il silicio in natura si trova principalmente in argilla, feldspato,quarzo, granito, sabbia. Per ottenere Si policristallino da cui poi si accresce il monocristallo di Si, il silicio di partenza deve essere trattato chimicamente.Una volta ottenuto il silicio policristallino tramite il metodo di CZ si accresce il Si monocristallino (lingotto) che verrà successivamente tagliato, lappato e lucidato.
il monocristallo di Si, il silicio di partenza deve essere trattato chimicamente.Una volta ottenuto il silicio policristallino tramite il metodo di CZ si accresce il Si monocristallino (lingotto) che verrà successivamente tagliato, lappato e lucidato.
 
[[File:Processo Si.jpg|left|500px]]
 
 
==Realizzazione del wafer monocristallino di silicio==
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La fetta di silicio avrà un diametro di 200 mm-300 mm ed uno spessore di 0.25-1 um.
 
[[File:lingotto.jpg|left|300px]]
 
Nella figura si vede il lingotto che poi verrà successivamente tagliato e lucidato.
 
[[Categoria:Micro e nanotecnologia|Crescita di cristalli]]{{Avanzamento|50%|15 marzo 2009}}